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日月光斥資300億擴建中壢廠 預計2024年完工

半導體封測大廠日月光投控,日前於桃園中壢舉行第二園區新建工程動土典禮,全案總投資額逾新台幣300億元,預計2024年Q3完。未來將設置IC封裝測試生產線,主要產品為車用晶片封裝、物聯網(IoT)、AI人工智慧裝置等,可創造約2千個就業機會。

 

桃工業區都更首案 總樓地板面積近2萬坪

桃園市長鄭文燦表示,中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業,日月光中壢廠第二園區新建案為桃園首件工業區都更案,從申請都市更新事業計畫到公告核定,時程不到半年。

桃園市政府說明,日月光及實施者宏璟建設提出的公益性回饋措施,包含捐贈中壢區復興公園25年管理維護費用、協助中壢工業區翻修基地周邊既有人行步道鋪面、認養基地周邊綠帶20年等。

日月光中壢廠總經理陳天賜表示,第二園區佔地面積約3,000坪,總樓地板面積近2萬坪,為地下3層、地上9層,共12層的建築,將導入智慧製造、數位整合的自動化生產製程,預計年營業額可超過200億元;此外,整棟建物以銀級智慧建築及綠建築規格建造,水資源將進行3次以上循環使用。

 

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資料來源:【住展房屋網/綜合報導】
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